전자 구성 요소에 대한 CAE 웹 세미나 어드벤처 클러스터 응용 프로그램
~ 솔더 볼 피로 수명 평가/IGBT 열 응력 분석 ~ (Re-Run 28/5/2020)
2021.06.23 (수)이벤트 완료
우리는 이제 설계 및 개발 직원을위한 웹 슬롯 추천를 다음과 같이 개최 할 것이라고 발표했습니다.
이 세미나는 전자 구성 요소를 처리하는 CAE 제품 "AdventureCluster"의 응용 프로그램의 예를 소개합니다.
이것은 45 분짜리 웹 슬롯 추천이므로 자유롭게 참여하십시오.
- *이 슬롯 추천는 녹음 된 비디오와 함께 스트리밍됩니다.
AdventureCluster는 설계 및 개발 운영의 엔지니어링 결정을 신속하게 지원할 수있는 구조 분석 소프트웨어입니다. 최근 몇 년 동안 점점 더 큰 규모의 분석 요구와 점점 더 짧은 분석 시간을 달성함으로써 이전에 어려운 분석 문제를 해결할 수 있습니다.
우리는 대규모 어셈블리 모델에 대한 접촉 계산과 비모수 적 최적화를 사용한 복잡한 비선형 분석 및 제한 설계를 포함하여 광범위한 분석 요구를 충족합니다.
*이 슬롯 추천는 아래 슬롯 추천의 녹음 된 비디오 (발췌)와 함께 스트리밍됩니다.
"CAE 웹 슬롯 추천 AdventureCluster- 전자 구성 요소에 대한 적용 - 솔더 볼 피로 수명 평가, IGBT 열 응력 분석"
- IGBT 이미지
- 솔더 볼 (균열 조건) 이미지
언더 플릴예
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슬롯 추천 개요
후원
SCSK Co., Ltd.
날짜와 시간
2021 년 6 월 23 일 수요일 오후 1시 30 분 14:30pm (로그인은 오후 1시 15 분에 시작)
장소
온라인 세미나 (Zoom)
신청 후 코스 URL을 제공합니다.
신청 후 코스 URL을 제공합니다.
용량
300 명
적용 가능
제조 산업에서 설계 및 분석에 관련된 사람들 또는 CAE 소개를 고려하는 사람들
참여 수수료
무료
프로그램
13 : 30-14 : 05
전자 부품에 대한 AdventureCluster의 적용 - 솔더 볼 피로 수명 평가, IGBT 열 응력 분석 -
- 세션의 전반부에서, 우리는 열 충격이 BGA (Ball Grid Array)에 적용될 때 피로 수명에 미치는 영향에 대한 예를 소개합니다.
- 세션의 후반부에서, 우리는 IGBT 스위칭 장치 (절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)가 켜지거나 끄고 회로 보드 및 마운트 장치의 열 확장 계수의 차이에 의해 생성 된 응력이 발생할 때 발생하는 와이어의 열 응력을 분석하는 예를 소개합니다.
14 : 05-14 : 15
질문 및 답변/설문 조사
온라인 세미나를받을 때
- 웹 슬롯 추천는 컴퓨터뿐만 아니라 스마트 폰, 태블릿 등에서도 볼 수 있으므로 회사 나 사무실 외부에서 볼 수도 있으므로 언제든지 참여하십시오.
- 시청 방법 : 브라우저 또는 응용 프로그램에서 볼 수 있습니다 (이 경우 마이크 및 카메라가 사용되지 않습니다)
볼 때까지 흐르는 흐름 :STEP1웹 응용 프로그램 →step2사전보기에 대한 등록/등록을보기위한 URL을 발행 →STEP3각 뷰어에 대해 발행 된 특별보기 URL →STEP4이벤트가 열리면 전용 시청 URL에서 시청하십시오 - 운영 환경에 대한 자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하십시오
- 수업 전 테스트가 여기에 있습니다
- *세미나 제목 및 프로그램 내용은 사전 통지없이 변경 될 수 있습니다. 이해 해주셔서 감사합니다.
- *제품/서비스 이름, 회사 이름, 로고 등은 각 회사의 상표 또는 등록 상표입니다.
연락처 정보
SCSK Co., Ltd.
제조 엔지니어링 비즈니스 부서
분석 솔루션 사업 단위
CAE 웹 슬롯 추천 사무국 책임
전화 : 03-5859-3012
이메일 :cae-seminar@ml.scsk.jp
