이벤트 및 세미나
(2021)

CAE 웹 세미나 AdventureCluster를 사용하여 인쇄 회로 온라인 슬롯 (PWB/PCB)의 분석 예제 소개
~ 2021 년 6 월 30 일에 다시 실행 ~

2021.10.06 (수)이벤트 종료

우리는 전자 인쇄 회로 온라인 슬롯에 CAE 제품 "AdventureCluster"를 적용하는 예를 소개하고 싶습니다.
이것은 45 분짜리 웹 세미나이므로 자유롭게 참여하십시오.

  • *이 세미나는 녹음 된 비디오와 함께 스트리밍됩니다.

자동차를위한 ADA (Advanced Driver Assistance Systems)의 채택이 최근 증가함에 따라 전기화 수요가 증가함에 따라
다층 인쇄 회로 온라인 슬롯 시장은 성장할 것으로 예상되며 CAES의 필요성도 증가하고 있습니다.
온라인 슬롯의 제조 공정에는 열 뒤틀림, 전자 부품의 장착 불량, 솔더 조인트 파손 등과 같은 문제가 있습니다.
CAE를 사용 하여이 예방 조치를 구현하려면 매우 대규모 계산 모델과 비슷한 계산 시간과 환경이 필요합니다.
이 문제를 해결하기 위해, 대규모 구조 분석에 대한 고속 계산으로 잘 알려진 AdventureCluster는 최적의 솔루션입니다.

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세미나 개요

후원
SCSK Co., Ltd.
날짜와 시간
2021 년 10 월 6 일 수요일 13 : 30-14 : 30 (로그인이 13:00에 시작)
장소
온라인 슬롯 세미나 (Zoom)
신청 후 코스 URL을 제공합니다.
용량
300 명
적용 가능
제조 산업에서 설계 및 분석에 관련된 사람들은 CAE 소개를 고려하는 사람들
참여 수수료
무료

프로그램

13 : 30-14 : 05

AdventureCluster를 사용하여 인쇄 회로 온라인 슬롯 (PWB/PCB)의 분석 예제 소개

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시어의 필요성도 증가하고 있습니다. 온라인 슬롯의 제조 공정에서 열 뒤틀림, 전자 부품의 열악한 장착, 솔더 조인트 파괴 등과 같은 문제
CAE를 사용 하여이 예방 조치를 구현하려면 매우 대규모 계산 모델과 비슷한 계산 시간과 환경이 필요합니다.
이 문제를 해결하기 위해, 대규모 구조 분석에 대한 고속 계산으로 잘 알려진 AdventureCluster는 가장 적합한 솔루션입니다.

  • 인쇄 회로 온라인 슬롯의 열 응력 분석 : 열 응력으로부터의 워프 계산 인쇄 회로 온라인 슬롯의 날실 계산
  • IC 패키지의 열 응력 분석 : 서브 모델 분석을 사용하여 기내에서 IC 패키지의 효율적인 열 응력 분석 (Zooming Analysis)
  • IC 패키지에서 솔더 조인트의 피로 균열 성장 분석 : 위의 결과를 사용하여 피로 균열 성장 분석은 솔더 조인트에 초점을 맞추면서 수행되었습니다
14 : 05-14 : 15

질문/설문 조사

온라인 슬롯 세미나를받을 때

  • 웹 세미나는 컴퓨터뿐만 아니라 스마트 폰, 태블릿 등에서도 볼 수 있으므로 회사 나 사무실 외부에서 볼 수도 있으므로 언제든지 참여하십시오.
  • 시청 방법 : 브라우저 또는 응용 프로그램에서 볼 수 있습니다 (이 경우 마이크 및 카메라가 사용되지 않습니다)
    볼 때까지 흐르는 흐름 :STEP1웹 응용 프로그램 →step2사전보기에 대한 등록/등록을보기위한 URL을 발행 →STEP3각 뷰어에 대해 발행 된 특별보기 URL →STEP4이벤트가 열리면 전용보기 URL에서보기
  • 운영 환경에 대한 자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하십시오
  • 수술 전 테스트가 여기에 있습니다
  • *세미나 제목 및 프로그램 내용은 사전 통지없이 변경 될 수 있습니다. 이해 해주셔서 감사합니다.
  • *제품/서비스 이름, 회사 이름, 로고 등은 각 회사의 상표 또는 등록 상표입니다.
* 같은 산업의 다른 회사의 응용 프로그램은 거부 될 수 있습니다. 이해 해주셔서 감사합니다.

연락처 정보

SCSK Co., Ltd.
제조 엔지니어링 비즈니스 부서
분석 솔루션 사업 단위
CAE 웹 세미나 사무국 책임
전화 : 03-5859-3012
이메일 :5331_5355

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