표준 함수로 메가 슬롯 할 수 있습니다
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충전 압력 메가 슬롯


위의 그림은 수지 흐름 소프트웨어의 충전 압력이 AdventureCluster의 분석 조건으로 어떻게 매핑되는지 보여줍니다. 빌더/비주얼 (사전 포스트)을 설치 한 고객은 매핑 도구 콜라보의 표준 기능을 무료로 사용할 수 있습니다.
위의 그림은 수지 흐름 소프트웨어의 충전 압력이 AdventureCluster의 분석 조건으로 어떻게 매핑되는지 보여줍니다. 빌더/비주얼 (사전 포스트)을 설치 한 고객은 매핑 도구 콜라보의 표준 기능을 무료로 사용할 수 있습니다.
매핑 도구 콜라보를 사용하여 AdventureCluster는 다양한 소프트웨어와 결합 된 분석을 수행 할 수 있습니다. 아래 그림은 주요 분석 예를 보여줍니다. 예를 들어, 제조 공정에서 곰팡이 손상을 이해하기 위해 정확한 온도 분포가 중요한 경우 수지 성형 및 주조 공정의 온도 이력을 정확하게 재현 할 수있는 특수 소프트웨어를 사용합니다. 요즘 점점 채택되고있는 복합 재료를 사용하여 분석이 필요한 경우, 우리는 올바른 섬유 방향 정보 및 잔류 응력을 재현 할 수있는 소프트웨어를 사용합니다.
아니오. | 분석 | 세부 사항 |
---|---|---|
1 | 금형 분석 (수지 흐름 분석 결과 포함) | 제품 온도 만 고려한 금형의 열 응력 분석 |
2 | 제품 온도 및 압력을 고려한 금형의 열 응력 분석 | |
3 | 제품 압력 만 고려한 곰팡이의 응력 분석 | |
4 | 제품의 섬유 방향 분석 (수지 흐름 분석 결과 포함) | 제품의 섬유 방향 및 초기 응력을 고려한 금형의 응력 분석 |
5 | 열 응력 분석 (열 유체 분석 결과 포함) | 온도 분포 및 압력 분포를 고려한 응력 분석 (표면) |