사례 연구

프레스 형성 프로세스를 고려한 곰팡이 강성 평가

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b AdventureCluster 표준 매핑 도구 "Collabo"를 사용하여 프레스 형성 분석 소프트웨어에서 얻은 제품에서 생성 된 접촉 압력은 금형 표면에 부하 조건으로 적용될 수 있습니다. 이를 통해 프레스 형성 동안 금형에서 생성 된 하중을 고려하는 강도 평가가 가능합니다. 또한, 강도 분석 후 금형의 변형 된 형상은 프레스 형성 분석 소프트웨어로 가져올 수 있으므로 변형 된 금형 상태를 고려하여 스프링 백을 계산할 수 있습니다. 이 모델로 인해 계산 시간이 빠릅니다.이 모델은 AdventureCluster가 탁월한 대규모 견고한 요소로 만들어졌습니다.

분석 개요

대상 곰팡이
항목 정적 분석, 열전달 분석, 콜라보
아니오. 노드/부품 6,418,266 노드, 104 부품
계산 시간 55 분 : 16 코어
커플 링 소프트웨어 시뮬레이션 소프트웨어를 누릅니다

우리는 프레스 곰팡이 조건을 프레스 곰팡이 어셈블리 모델에 적용하고 정적 탄성 및 접촉 분석을 수행하며 결과 및 계산 시간을 확인합니다.

mold

배경/문제

금형 어셈블리 모델은 규모가 크고 계산하는 데 시간이 오래 걸립니다.

분석 요구

하중 조건으로서 고형 인장 강철의 표면 압력을 금형 형성 표면에 적용하여 변형 된 금형을 재현하려면
곰팡이의 하중을 고려하여 프레스 형성 공정의 강도를 분석하려면

장점

온라인 슬롯 표준 매핑 도구 콜라보를 사용하면 프레스 소프트웨어의 열 및 압력 데이터를 쉽게 매핑 할 수 있습니다.
금형 어셈블리 모델의 고속 계산이 가능합니다.
또한 결과를 "시뮬레이션 소프트웨어"에 다시 맵핑하여 스프링 백의 효과를 재현 할 수 있습니다.

측정하기 어려운 단면에서 힘의 전송을 확인할 수 있습니다.
동등한 응력 display_x 방향 단면
+x : 1/8
동등한 응력 display_x 방향 단면
+x : 3/8
높은 병렬 효율로 인해 기계의 잠재력을 최대한 활용할 수 있습니다.
Windows (pre ・ Post Processor)
OS Microsoft Windows XP Professional X64
CPU AMD Opteron 252 (듀얼 코어 2.6GHz)
메모리 16GB
그래픽 카드 Nvidia Quadro FX 3400
Linux (Solver)
타입 HP Proliant BL280C G6
OS Red Hat Enterprise Linux Server 릴리스 5.3 (Tikanga)
CPU Intel Xeon X5570 (2.93GHz Quadcore)
메모리 PC3-10600 RDIMM 48GB (24GB/NODE)
Interconnect 4X QDR infiniband
사용 이미지
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