프레스 형성 프로세스를 고려한 곰팡이 강성 평가


b AdventureCluster 표준 매핑 도구 "Collabo"를 사용하여 프레스 형성 분석 소프트웨어에서 얻은 제품에서 생성 된 접촉 압력은 금형 표면에 부하 조건으로 적용될 수 있습니다. 이를 통해 프레스 형성 동안 금형에서 생성 된 하중을 고려하는 강도 평가가 가능합니다. 또한, 강도 분석 후 금형의 변형 된 형상은 프레스 형성 분석 소프트웨어로 가져올 수 있으므로 변형 된 금형 상태를 고려하여 스프링 백을 계산할 수 있습니다. 이 모델로 인해 계산 시간이 빠릅니다.이 모델은 AdventureCluster가 탁월한 대규모 견고한 요소로 만들어졌습니다.
분석 개요
대상 | 곰팡이 |
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항목 | 정적 분석, 열전달 분석, 콜라보 |
아니오. 노드/부품 | 6,418,266 노드, 104 부품 |
계산 시간 | 55 분 : 16 코어 |
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커플 링 소프트웨어 | 시뮬레이션 소프트웨어를 누릅니다 |
우리는 프레스 곰팡이 조건을 프레스 곰팡이 어셈블리 모델에 적용하고 정적 탄성 및 접촉 분석을 수행하며 결과 및 계산 시간을 확인합니다.

배경/문제
금형 어셈블리 모델은 규모가 크고 계산하는 데 시간이 오래 걸립니다.
분석 요구
하중 조건으로서 고형 인장 강철의 표면 압력을 금형 형성 표면에 적용하여 변형 된 금형을 재현하려면
곰팡이의 하중을 고려하여 프레스 형성 공정의 강도를 분석하려면
장점
온라인 슬롯 표준 매핑 도구 콜라보를 사용하면 프레스 소프트웨어의 열 및 압력 데이터를 쉽게 매핑 할 수 있습니다.
금형 어셈블리 모델의 고속 계산이 가능합니다.
또한 결과를 "시뮬레이션 소프트웨어"에 다시 맵핑하여 스프링 백의 효과를 재현 할 수 있습니다.
측정하기 어려운 단면에서 힘의 전송을 확인할 수 있습니다.


높은 병렬 효율로 인해 기계의 잠재력을 최대한 활용할 수 있습니다.
Windows (pre ・ Post Processor) | |
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OS | Microsoft Windows XP Professional X64 |
CPU | AMD Opteron 252 (듀얼 코어 2.6GHz) |
메모리 | 16GB |
그래픽 카드 | Nvidia Quadro FX 3400 |
Linux (Solver) | |
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타입 | HP Proliant BL280C G6 |
OS | Red Hat Enterprise Linux Server 릴리스 5.3 (Tikanga) |
CPU | Intel Xeon X5570 (2.93GHz Quadcore) |
메모리 | PC3-10600 RDIMM 48GB (24GB/NODE) |
Interconnect | 4X QDR infiniband |
